行业动态

中微单片机调试方法及步骤

中微单片机(MCU)的开发不仅涉及复杂的软件编程，还包含繁琐的硬件调试过程。调试是确保单片机系统稳定、可靠运行的关键步骤。本文将详细介绍中微单片机调试的方法及步骤，帮助开发者更好地理解和实践。

EEPROM与Flash的区别与作用

EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存储器)和Flash都是非易失性存储器，即它们在断电后仍能保留数据。然而，这两种存储器在操作方式、性能和应用场景上存在显著差异。

芯片堆叠技术及其优缺点

随着科技的飞速发展，电子设备对芯片性能的要求也日益提高。为满足这一需求，芯片堆叠技术应运而生，成为半导体行业的重要技术之一。那么，芯片堆叠技术到底是什么?它又有哪些优缺点呢?

电容阻抗和电感阻抗的区别

电容阻抗和电感阻抗是电子领域中两个重要的概念，它们在电路设计和分析中起着至关重要的作用。虽然它们都表示对电流的阻碍作用，但其特性和应用却截然不同。以下将详细探讨电容阻抗和电感阻抗之间的主要区别。

SOT23-3与SOT23-6封装对比：差异、特性及应用

电子元器件的封装领域中，SOT23系列以其小尺寸、高性能和广泛的应用领域而广受青睐。其中，SOT23-3和SOT23-6作为这一系列的两个重要成员，尽管在尺寸和外观上相似，但在引脚数量、内部结构和应用场景上却存在显著差异。本文将深入探讨这两种封装的区别、特性及其应用。